megvesz SP720AP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SP720AP
- Cikkszám:
- SP720AP
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15281 Pieces
- Adatlap:
- SP720AP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SP720AP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SP720AP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | - |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | 16-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-DIP |
| Más nevek: | F2164 |
| Az áramkörök száma: | 14 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SP720AP |
| Leírás: | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SP720AP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
B1201UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | Vizsgálat |
 |
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX6397LATA+T | Maxim Integrated | IC SW OVERVOLT PROT 8-TDFN | Vizsgálat |
|
SP720ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | Vizsgálat |
|
SP720AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | Vizsgálat |
|
B3164UCTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013 | Vizsgálat |
 |
TISP8211MDR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST POS V SLIC | Vizsgálat |
 |
V2F105A150Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 5.6V 0805 | Vizsgálat |
 |
SP720APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers