megvesz SP03-3.3BTG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SP03-3.3BTG
- Cikkszám:
- SP03-3.3BTG
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- TVS SPA 2CH 3.3V 150A 16PF 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15413 Pieces
- Adatlap:
- SP03-3.3BTG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SP03-3.3BTG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SP03-3.3BTG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | - |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | F3276TR SP03-3.3 SP0333BTG |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | SP03-3.3BTG |
| Leírás: | TVS SPA 2CH 3.3V 150A 16PF 8SOIC |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SP03-3.3BTG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SP723APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | Vizsgálat |
 |
SP03A-3.3BTG | Littelfuse Inc. | TVS DIODE 3.3VWM 18VC 8SOIC | Vizsgálat |
 |
P1101UCLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SLIC 4CHP 500A MS013 | Vizsgálat |
 |
L9700D | STMicroelectronics | IC LIMITER HEX PREC 8-SO | Vizsgálat |
 |
SP03-6BTG | Littelfuse Inc. | TVS DIODE 6VWM 20VC 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers