megvesz SN74SSQEC32882ZALR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN74SSQEC32882ZALR
- Cikkszám:
- SN74SSQEC32882ZALR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC REGSTR BUFF 28-56BIT 176NFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19217 Pieces
- Adatlap:
- SN74SSQEC32882ZALR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN74SSQEC32882ZALR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN74SSQEC32882ZALR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 1.25V, 1.35V, 1.5V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 176-NFBGA (13.5x8) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 176-TFBGA |
| Más nevek: | 296-30095-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 28, 56 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | SN74SSQEC32882ZALR |
| Logikai típus: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Bővített leírás: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 176-NFBGA (13.5x8) |
| Leírás: | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 176NFBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN74SSQEC32882ZALR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SY100EL16VZC | Microchip Technology | IC RECEIVER 5V/3.3V DIFF 8SOIC | Vizsgálat |
|
SN74FB2031RCR | Texas Instruments | IC TXRX ADDRESS/DATA 9BIT 52-QFP | Vizsgálat |
|
SN74AS181ADWR | Texas Instruments | IC ARITHMETIC LOGIC UNIT 24-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers