megvesz SN74LVC1G126YZAR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN74LVC1G126YZAR
- Cikkszám:
- SN74LVC1G126YZAR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14152 Pieces
- Adatlap:
- SN74LVC1G126YZAR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN74LVC1G126YZAR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN74LVC1G126YZAR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 5-DSBGA, 5-WCSP (1.4x0.9) |
| Sorozat: | 74LVC |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-XFBGA, DSBGA |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 296-14027-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elemek száma: | 1 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SN74LVC1G126YZAR |
| Logikai típus: | Buffer, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 5-DSBGA, 5-WCSP (1.4x0.9) |
| Leírás: | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN74LVC1G126YZAR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN74LVC1G125DCKT | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126YEAR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126DCKT | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126DBVT | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126DCKR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G125DBVR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126DRLR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT5 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126DBVR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G125DCKJ | Texas Instruments | IC BUS BUFFER 3ST SGL SC70-5 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126DCKJ | Texas Instruments | IC BUS BUFFER 3ST SGL SC70-5 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G123DCUT | Texas Instruments | IC MULTIVIBRATOR MONOSTABLE US8 | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126YZPR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126DSFR | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3ST N-INV 6SON | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126YEPR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G126DRYR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 6SON | Vizsgálat |
|
SN74LVC1G125DSFR | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3ST N-INV 6SON | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers