megvesz SN65LBC031D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SN65LBC031D
- Cikkszám:
- SN65LBC031D
- Gyártó:
- Leírás:
- IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13478 Pieces
- Adatlap:
- SN65LBC031D.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SN65LBC031D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SN65LBC031D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Vevő-hiszterézis: | 180mV |
| Jegyzőkönyv: | CAN |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 296-9700-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 1/1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SN65LBC031D |
| Bővített leírás: | 1/1 Transceiver Half CAN 8-SOIC |
| kettős: | Half |
| Leírás: | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SN65LBC031D-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SN65LBC031DR | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN65LBC031QDR | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN65LBC031QDG4 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN65LBC031QD | Texas Instruments | IC HS CAN TRANSCEIVER 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN65LBC031DRG4 | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN65LBC031DG4 | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN65LBC031QDRG4 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers