megvesz SM204031007FE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SM204031007FE
- Cikkszám:
- SM204031007FE
- Gyártó:
- Ohmite
- Leírás:
- RES 1G OHM 2W 1% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12455 Pieces
- Adatlap:
- SM204031007FE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SM204031007FE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SM204031007FE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.080" L x 0.100" W (27.43mm x 2.54mm) |
| Sorozat: | Slim-Mox |
| Ellenállás (ohm): | 1G |
| Teljesítmény (Watt): | 2W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | SM204031007FE-ND SM204FE-1000M |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 110°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | SM204031007FE |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.590" (14.99mm) |
| Jellemzők: | Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1G Ohm ±1% 2W Through Hole Resistor Radial Non-Inductive Thick Film |
| Leírás: | RES 1G OHM 2W 1% RADIAL |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SM204031007FE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SM204031006FE | Ohmite | RES 100M OHM 2W 1% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM204031004JE | Ohmite | RES 1M OHM 2W 5% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM204031007JE | Ohmite | RES 1G OHM 2W 5% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM204031005FE | Ohmite | RES 10M OHM 2W 1% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM204031002JE | Ohmite | RES 10K OHM 2W 5% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM204031006JE | Ohmite | RES 100M OHM 2W 5% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM204031005JE | Ohmite | RES 10M OHM 2W 5% RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers