megvesz SL1021A500R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SL1021A500R
- Cikkszám:
- SL1021A500R
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 500V 10KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15683 Pieces
- Adatlap:
- SL1021A500R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SL1021A500R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SL1021A500R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 500V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | SL1021A |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Axial Cylinder, 3 Lead (Radial Bend) |
| Más nevek: | F5430 SL1021A500R-ND |
| A lengyelek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SL1021A500R |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 10000A (10kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 10000A (10kA) 3 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 500V 10KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SL1021A500R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021A500RS | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1021A500C | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA | Vizsgálat |
|
SL1021A500Y | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1021A500X | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1021A500RF | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
|
SL1021A500CF | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA FAIL SHORT | Vizsgálat |
|
SL1021A500RG | Littelfuse Inc. | GDT 500V 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers