megvesz SIDC56D170E6 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SIDC56D170E6
- Cikkszám:
- SIDC56D170E6
- Leírás:
- DIODE GEN PURP 1.7KV 75A WAFER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14015 Pieces
- Adatlap:
- SIDC56D170E6.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SIDC56D170E6, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SIDC56D170E6 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 2.15V @ 75A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 1700V (1.7kV) |
| Szállító eszközcsomag: | Sawn on foil |
| Sebesség: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Más nevek: | SP000013059 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -40°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SIDC56D170E6 |
| Bővített leírás: | Diode Standard 1700V (1.7kV) 75A (DC) Surface Mount Sawn on foil |
| Diódatípus: | Standard |
| Leírás: | DIODE GEN PURP 1.7KV 75A WAFER |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 27µA @ 1700V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 75A (DC) |
| Capacitance @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SIDC56D170E6-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers