megvesz SI9100DN02-E3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SI9100DN02-E3
- Cikkszám:
- SI9100DN02-E3
- Gyártó:
- Vishay / Siliconix
- Leírás:
- IC REG MULT CONFG INV ISO 20PLCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15153 Pieces
- Adatlap:
- SI9100DN02-E3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SI9100DN02-E3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SI9100DN02-E3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | - |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | - |
| Feszültség - bemenet (perc): | 10V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 70V |
| topológia: | Buck, Buck-Boost, Flyback, Forward Converter |
| Szinkron egyenirányító: | No |
| Szállító eszközcsomag: | 20-PLCC (9x9) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-LCC (J-Lead) |
| Kimeneti típus: | - |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SI9100DN02-E3 |
| Funkció: | Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 40kHz ~ 1MHz |
| Bővített leírás: | Buck, Buck-Boost, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable 1 Output 20-LCC (J-Lead) |
| Leírás: | IC REG MULT CONFG INV ISO 20PLCC |
| Aktuális - kimenet: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SI9100DN02-E3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers