megvesz SG2023J-DESC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SG2023J-DESC
- Cikkszám:
- SG2023J-DESC
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS 7NPN DARL 95V 0.5A 16DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17099 Pieces
- Adatlap:
- SG2023J-DESC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SG2023J-DESC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SG2023J-DESC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 95V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 1.6V @ 500µA, 350mA |
| Tranzisztor típusú: | 7 NPN Darlington |
| Szállító eszközcsomag: | 16-CDIP |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | 1259-1083 1259-1083-MIL 5962-8987601EA SG2023JDESC |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SG2023J-DESC |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 7 NPN Darlington 95V 500mA Through Hole 16-CDIP |
| Leírás: | TRANS 7NPN DARL 95V 0.5A 16DIP |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 1000 @ 350mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SG2023J-DESC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SG2023J-883B | Microsemi Corporation | TRANS 7NPN DARL 95V 0.5A 16JDIP | Vizsgálat |
 |
L6221AD | STMicroelectronics | TRANS 4NPN DARL 50V 1.8A 20SOIC | Vizsgálat |
 |
VT6Z1T2R | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP 20V 0.2A 6VMT | Vizsgálat |
 |
MC1413BPG | ON Semiconductor | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers