megvesz SF2314E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SF2314E
- Cikkszám:
- SF2314E
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- FILTER SAW 866MHZ 6SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16464 Pieces
- Adatlap:
- SF2314E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SF2314E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SF2314E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD, No Lead |
| Más nevek: | 490-16124-2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | SF2314E |
| Beillesztési veszteség: | 2.3dB |
| Magasság (Max): | 0.054" (1.38mm) |
| Frekvencia - Központ: | 866MHz |
| Leírás: | FILTER SAW 866MHZ 6SMD |
| Sávszélesség: | 7MHz |
| Alkalmazások: | Cellular |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SF2314E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SF2316H | Murata Electronics North America | FILTER SAW 1.583GHZ 4SMD | Vizsgálat |
 |
B39242B9498P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
 |
F5QG942M5P2KB-J | Taiyo Yuden | FILTER SAW BAND 8 RX SMD | Vizsgálat |
 |
B39202B4170U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.96GHZ LOWLOSS SMD | Vizsgálat |
 |
SF16-0908M4UU01 | AVX Corp/Kyocera Corp | FILTER SAW 908MHZ RF SMD | Vizsgálat |
|
B39421B3681Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39431B3735H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.42MHZ SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers