megvesz SCH2202-TL-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SCH2202-TL-E
- Cikkszám:
- SCH2202-TL-E
- Leírás:
- TRANS 2NPN 15V 0.6A 6SCH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19632 Pieces
- Adatlap:
- SCH2202-TL-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SCH2202-TL-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SCH2202-TL-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 10mA, 200mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | 6-SCH |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 400mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD, Flat Leads |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SCH2202-TL-E |
| Frekvencia - Átmenet: | 330MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 15V 600mA 330MHz 400mW Surface Mount 6-SCH |
| Leírás: | TRANS 2NPN 15V 0.6A 6SCH |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 300 @ 10mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SCH2202-TL-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZDT6705TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP DARL 120V 1A SM8 | Vizsgálat |
 |
BC847PNQ-7R-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 45V 100MA SOT363 | Vizsgálat |
 |
JANTXV2N2920L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.03A TO78 | Vizsgálat |
 |
PBSS4032SPN,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 30V 5.7A/4.8A 8SO | Vizsgálat |
 |
2SC4207-GR(TE85L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A SMV | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers