megvesz SCCY62V307VSB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SCCY62V307VSB
- Cikkszám:
- SCCY62V307VSB
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19675 Pieces
- Adatlap:
- SCCY62V307VSB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SCCY62V307VSB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SCCY62V307VSB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | -5%, +25% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sorozat: | SCC |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Solder Lug |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | SCCY62V307VSB |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | 0.886" (22.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 2.520" (64.00mm) |
| Bővített leírás: | 300F -5%, +25%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Solder Lug 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG |
| Kapacitancia: | 300F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SCCY62V307VSB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DX-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
PAS1016LS2R5205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | Vizsgálat |
 |
PB-5R0H474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | Vizsgálat |
 |
PB-5R0V105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | Vizsgálat |
 |
FM0V224ZF | KEMET | CAPACITOR 0.22F 3.5V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers