megvesz SCCX50B207VSB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SCCX50B207VSB
- Cikkszám:
- SCCX50B207VSB
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAPACITOR 200F 2.7V SOLDER LUG
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17579 Pieces
- Adatlap:
- SCCX50B207VSB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SCCX50B207VSB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SCCX50B207VSB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | -5%, +25% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Sorozat: | SCC |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Solder Lug |
| Más nevek: | 478-10025 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | SCCX50B207VSB |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Bővített leírás: | 200F -5%, +25%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Solder Lug 6 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 6 mOhm @ 1MHz |
| Leírás: | CAPACITOR 200F 2.7V SOLDER LUG |
| Kapacitancia: | 200F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SCCX50B207VSB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DDSC2R5LGN242K54BS | United Chemi-Con | CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
B49410A2205Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | Vizsgálat |
 |
DH-5R5D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers