megvesz SBSMC5000103MXT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SBSMC5000103MXT
- Cikkszám:
- SBSMC5000103MXT
- Gyártó:
- Knowles / Syfer
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 0.01UF 500V 2220
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15460 Pieces
- Adatlap:
- SBSMC5000103MXT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SBSMC5000103MXT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SBSMC5000103MXT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 500V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | SBSM |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| Más nevek: | 1608-1197-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | SBSMC5000103MXT |
| Beillesztési veszteség: | 50dB @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.133" (3.38mm) |
| Bővített leírás: | 10000pF Feed Through Capacitor 500V 20A 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 0.01UF 500V 2220 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | - |
| Jelenlegi: | 20A |
| Kapacitancia: | 10000pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SBSMC5000103MXT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SBSMC5000683MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.068UF 500V 2220 | Vizsgálat |
 |
FN7561-30-M6S | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 650V AXIAL | Vizsgálat |
|
SBSMC1000334MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 2220 | Vizsgálat |
 |
PSM4-152M-10T2 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1500PF 200V 3PSM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers