megvesz S200-50 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
S200-50
- Cikkszám:
- S200-50
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 110V 30A 55HX
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19192 Pieces
- Adatlap:
- S200-50.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója S200-50, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét S200-50 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 110V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55HX |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 320W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55HX |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | S200-50 |
| Nyereség: | 12dB ~ 14.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.5MHz ~ 30MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 110V 30A 1.5MHz ~ 30MHz 320W Chassis Mount 55HX |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 110V 30A 55HX |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az S200-50-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2441 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1458W 22A M112 | Vizsgálat |
 |
BFP540ESDE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V ESD SOT-343 | Vizsgálat |
|
BFP460H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 70MA SOT343 | Vizsgálat |
 |
UPA802T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | Vizsgálat |
 |
BFQ19,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT89 | Vizsgálat |
 |
AT-32011-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-143 | Vizsgálat |
|
BFP460H6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 70MA SOT343 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers