megvesz S01PM5805K016A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
S01PM5805K016A
- Cikkszám:
- S01PM5805K016A
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13374 Pieces
- Adatlap:
- S01PM5805K016A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója S01PM5805K016A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét S01PM5805K016A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 16V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 8.873" L x 2.000" W (225.37mm x 50.80mm) |
| Sorozat: | S01 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Más nevek: | 399-11550 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | S01PM5805K016A |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 3.000" (76.20mm) |
| Bővített leírás: | 58F ±10%(EDLC) Supercapacitor 16V Module 23 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 23 mOhm |
| Leírás: | CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT |
| Kapacitancia: | 58F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az S01PM5805K016A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0H104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219691122E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | Vizsgálat |
 |
SCMR18C105MSBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
KR-5R5C474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers