megvesz RT334018 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RT334018
- Cikkszám:
- RT334018
- Leírás:
- RELAY GEN PURP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17599 Pieces
- Adatlap:
- RT334018.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RT334018, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RT334018 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 4-1393240-7 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | RT334018 |
| Bővített leírás: | Relay Coil |
| Leírás: | RELAY GEN PURP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RT334018-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RT334005 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 5V | Vizsgálat |
|
RT334060 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 60V | Vizsgálat |
|
RT334048 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RT334048 | Vizsgálat |
 |
RT334012F | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 12V | Vizsgálat |
|
RT334005F | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 5V | Vizsgálat |
 |
RT334012 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 12V | Vizsgálat |
|
RT334730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RT334730 | Vizsgálat |
|
RT334024 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 24V | Vizsgálat |
|
RT334006 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RT334006 | Vizsgálat |
 |
RT334024F | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 24V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers