megvesz RT114009 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RT114009
- Cikkszám:
- RT114009
- Leírás:
- RELAY GEN PURP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14229 Pieces
- Adatlap:
- RT114009.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RT114009, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RT114009 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 1393239-9 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | RT114009 |
| Bővített leírás: | Relay Coil |
| Leírás: | RELAY GEN PURP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RT114009-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RT114006 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 6V | Vizsgálat |
 |
RT114060 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 60V | Vizsgálat |
 |
RT114012F | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 12V | Vizsgálat |
|
RT114024F | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 24V | Vizsgálat |
|
RT114018 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
 |
RT114012 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 12V | Vizsgálat |
|
RT114048 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 48V | Vizsgálat |
 |
RT114024 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 24V | Vizsgálat |
 |
RT114005 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 5V | Vizsgálat |
 |
RT114615 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 115V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers