megvesz RSMF1JT330R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RSMF1JT330R
- Cikkszám:
- RSMF1JT330R
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 330 OHM 1W 5% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19462 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RSMF1JT330R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RSMF1JT330R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
| Sorozat: | RSMF |
| Ellenállás (ohm): | 330 |
| Teljesítmény (Watt): | 1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | RSM 1 330 5% R RSM 1 330 5% R-ND RSM13305%R RSM13305%R-ND RSM1330JR RSM1330JR-ND RSMF 1 330 5% R RSMF13305%R RSMF13305%R-ND RSMF1330JR RSMF1330JR-ND RSMF1330JRTR RSMF1330JRTR-ND RSMF1JT330R-ND RSMF1JT330RTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 200°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | RSMF1JT330R |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Proof, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 330 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Leírás: | RES 330 OHM 1W 5% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RSMF1JT330R-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers