megvesz RSE120025 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RSE120025
- Cikkszám:
- RSE120025
- Gyártó:
- Amphenol Pcd
- Leírás:
- BOEING, LC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13193 Pieces
- Adatlap:
- RSE120025.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RSE120025, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RSE120025 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | RSE120025 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | BOEING, LC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RSE120025-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | Vizsgálat |
|
RSE120027 | Amphenol PCD | BOEING, WC | Vizsgálat |
|
RSE120151 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, WC | Vizsgálat |
|
RSE120051C | Amphenol PCD | CONN RELAY SOCKET | Vizsgálat |
|
RSE120161-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
RSE120024 | Amphenol PCD | BOEING, LC | Vizsgálat |
|
RSE120023 | Amphenol PCD | BOEING, LC | Vizsgálat |
|
RSE120026 | Amphenol PCD | BOEING, WC | Vizsgálat |
|
RSE120028 | Amphenol PCD | BOEING, WC | Vizsgálat |
|
RSE120051 | Amphenol PCD | CONN RELAY SOCKET | Vizsgálat |
|
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
RSE120169-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
RSE120159-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
RSE120163-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers