megvesz ROV10H821K-2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ROV10H821K-2
- Cikkszám:
- ROV10H821K-2
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- VARISTOR 820V 3.5KA DISC 10MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16817 Pieces
- Adatlap:
- ROV10H821K-2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ROV10H821K-2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ROV10H821K-2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Varisztor feszültség (típus): | 820V |
|---|---|
| Varisztor feszültség (perc): | 738V |
| Varisztor feszültség (Max): | 902V |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Disc 10mm |
| Más nevek: | E00690-000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximális DC Volts: | 670VDC |
| Maximális váltakozó áramú feszültség: | 510VAC |
| Gyártási szám: | ROV10H821K-2 |
| Energia: | 118J |
| Leírás: | VARISTOR 820V 3.5KA DISC 10MM |
| Jelenlegi - túlfeszültség: | 3.5kA |
| Kapacitás @ Frekvencia: | 130pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ROV10H821K-2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ROV10H821K-S | Littelfuse Inc. | VARISTOR 820V 3.5KA DISC 10MM | Vizsgálat |
|
ROV10H820K | Littelfuse Inc. | VARISTOR 82V 3.5KA DISC 10MM | Vizsgálat |
|
ROV10H821K | Littelfuse Inc. | VARISTOR 820V 3.5KA DISC 10MM | Vizsgálat |
|
ROV10H820K-2 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 82V 3.5KA DISC 10MM | Vizsgálat |
|
ROV10H820K-S | Littelfuse Inc. | VARISTOR 82V 3.5KA DISC 10MM | Vizsgálat |
|
ROV10H820K-S-2 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 82V 3.5KA DISC 10MM | Vizsgálat |
|
ROV10H821K-S-2 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 820V 3.5KA DISC 10MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers