megvesz RNCF1210BTE42K2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RNCF1210BTE42K2
- Cikkszám:
- RNCF1210BTE42K2
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 42.2K OHM 0.1% 1/3W 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17327 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RNCF1210BTE42K2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RNCF1210BTE42K2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±25ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 1210 |
| Méret / dimenzió: | 0.122" L x 0.094" W (3.10mm x 2.40mm) |
| Sorozat: | RNCF |
| Ellenállás (ohm): | 42.2k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.333W, 1/3W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1210 (3225 Metric) |
| Más nevek: | RNC 50 T9 42.2K 0.1% R RNC50T942.2K0.1%R RNC50T942.2K0.1%R-ND RNC50T942.2KBR RNC50T942.2KBR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RNCF1210BTE42K2 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200 |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 42.2k Ohm ±0.1% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1210 (3225 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| Leírás: | RES SMD 42.2K OHM 0.1% 1/3W 1210 |
| Összetétel: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RNCF1210BTE42K2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers