megvesz RN731VTE-17 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RN731VTE-17
- Cikkszám:
- RN731VTE-17
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- DIODE PIN 50V 50MA SOD-323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17208 Pieces
- Adatlap:
- RN731VTE-17.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RN731VTE-17, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RN731VTE-17 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | UMD2 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 100mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-90, SOD-323F |
| Más nevek: | RN731VTE-17TR RN731VTE17 |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RN731VTE-17 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA 100mW UMD2 |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE PIN 50V 50MA SOD-323 |
| Aktuális - Max: | 50mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RN731VTE-17-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-4890-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SW LOW INDUCT SOT-23 | Vizsgálat |
 |
RN731KTL | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 50V | Vizsgálat |
 |
BAP1321-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-323 | Vizsgálat |
 |
BA682-M-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF-M | Vizsgálat |
 |
SMP1302-087LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 0.2A 1W 2QFN | Vizsgálat |
|
5082-2810#T25 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 20V AXIAL | Vizsgálat |
|
HSMP-386D-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN DIVERSITY SW SOT143 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers