megvesz RN242CST2RA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RN242CST2RA
- Cikkszám:
- RN242CST2RA
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12760 Pieces
- Adatlap:
- RN242CST2RA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RN242CST2RA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RN242CST2RA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | VMN2 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD, Flat Lead |
| Más nevek: | RN242CST2RATR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RN242CST2RA |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 30V 100mA VMN2 |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2 |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.35pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RN242CST2RA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-282L-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF TRP 15V SOT363 | Vizsgálat |
 |
RN242CST2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMN2 | Vizsgálat |
 |
HSMS-2860-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-23 | Vizsgálat |
 |
HSMS-286K-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | Vizsgálat |
 |
BAR6704E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SIL PIN 150V 200MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
MA4P7455-1141T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN PLASTIC LEADFREE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers