megvesz RN102-0.3-02-22M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RN102-0.3-02-22M
- Cikkszám:
- RN102-0.3-02-22M
- Gyártó:
- Schaffner EMC, Inc.
- Leírás:
- CMC 22MH 300MA 2LN TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18123 Pieces
- Adatlap:
- RN102-0.3-02-22M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RN102-0.3-02-22M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RN102-0.3-02-22M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 300V |
| Méret / dimenzió: | 0.551" Dia x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm) |
| Sorozat: | RN |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Más nevek: | 815930 817-2082 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C |
| Sorok száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RN102-0.3-02-22M |
| Induktivitás @ Frekvencia: | 22mH @ 10kHz |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Magasság (Max): | 0.366" (9.30mm) |
| Szűrő típusa: | Power Line |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 22mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 1.3 Ohm (Typ) |
| Leírás: | CMC 22MH 300MA 2LN TH |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 1.3 Ohm (Typ) |
| Áramlási érték (max.): | 300mA |
| Engedélyek: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RN102-0.3-02-22M-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers