megvesz RJP4301APP-M0#T2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RJP4301APP-M0#T2
- Cikkszám:
- RJP4301APP-M0#T2
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IGBT 430V TO200FL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19851 Pieces
- Adatlap:
- RJP4301APP-M0#T2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RJP4301APP-M0#T2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RJP4301APP-M0#T2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 430V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 10V @ 26V, 200A |
| Teszt állapot: | 300V, 200A, 30 Ohm, 26V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 50ns/100ns |
| Energiaváltás: | - |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220FL |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 30W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-220-3 Full Pack |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | RJP4301APP-M0#T2 |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT 430V 30W Through Hole TO-220FL |
| Leírás: | IGBT 430V TO200FL |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 200A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RJP4301APP-M0#T2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SGP04N60XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 9.4A 50W TO220-3 | Vizsgálat |
 |
IXGH30N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO247 | Vizsgálat |
 |
IXGA7N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 14A 75W TO263 | Vizsgálat |
 |
STGB40H65FB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | Vizsgálat |
 |
FGH60N60SMD_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 120A 600W TO247 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers