megvesz RFA0E331MCN1GS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RFA0E331MCN1GS
- Cikkszám:
- RFA0E331MCN1GS
- Gyártó:
- Nichicon
- Leírás:
- CAP ALUM POLY 330UF 20% 2.5V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17764 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RFA0E331MCN1GS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RFA0E331MCN1GS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 2.5V |
|---|---|
| típus: | Polymer |
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) |
| Méret / dimenzió: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Sorozat: | FPCAP, RFA |
| Ripple Current - alacsony frekvenciájú: | 330mA @ 120Hz |
| Ripple Current - nagyfrekvenciás: | 3.3A @ 100kHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - SMD |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | RFA0E331MCN1GS |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| Bővített leírás: | 330µF ±20% 2.5V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 10 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 10 mOhm |
| Leírás: | CAP ALUM POLY 330UF 20% 2.5V SMD |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RFA0E331MCN1GS-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers