megvesz RF1172C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RF1172C
- Cikkszám:
- RF1172C
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- FILTER SAW RF 433.92MHZ SM5050-8
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14308 Pieces
- Adatlap:
- RF1172C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RF1172C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RF1172C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SMD, No Lead |
| Más nevek: | 583-1173-2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | RF1172C |
| Beillesztési veszteség: | 3dB |
| Magasság (Max): | 0.067" (1.70mm) |
| Frekvencia - Központ: | 433.92MHz |
| Leírás: | FILTER SAW RF 433.92MHZ SM5050-8 |
| Sávszélesség: | 600kHz |
| Alkalmazások: | Remote Control |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RF1172C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B39361B4843U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 360MHZ LOWLOSS SMD | Vizsgálat |
 |
RF1172 | Murata Electronics North America | FILTER SAW RF 433.92MHZ TO39-3 | Vizsgálat |
 |
F6KA2G436A4VE-Z | Taiyo Yuden | FILTER SAW 1410 CSSD SE | Vizsgálat |
 |
AFS20A20-1910.00-T3 | Abracon LLC | FILTER SAW 1910.00 MHZ SMD | Vizsgálat |
 |
B39380K2959M100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER IF 38.0MHZ 5SIP | Vizsgálat |
 |
SF2148B | Murata Electronics North America | FILTER SAW 138.24MHZ 12SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers