megvesz RD8147-50-0M3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RD8147-50-0M3
- Cikkszám:
- RD8147-50-0M3
- Gyártó:
- Schaffner EMC, Inc.
- Leírás:
- CMC 300UH 50A 4LN TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13595 Pieces
- Adatlap:
- RD8147-50-0M3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RD8147-50-0M3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RD8147-50-0M3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 850V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 600V |
| Méret / dimenzió: | 3.150" L x 3.150" W (80.00mm x 80.00mm) |
| Sorozat: | RD |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Horizontal, 8 PC Pin |
| Más nevek: | 292-167 800684 817-2032 RD8147-50-0M3-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 110°C |
| Sorok száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RD8147-50-0M3 |
| Induktivitás @ Frekvencia: | 300µH @ 400Hz |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Magasság (Max): | 1.988" (50.50mm) |
| Szűrő típusa: | Power Line |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 300µH @ 400Hz 4 Line Common Mode Choke Through Hole 50A (Typ) DCR 1.75 mOhm (Typ) |
| Leírás: | CMC 300UH 50A 4LN TH |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 1.75 mOhm (Typ) |
| Áramlási érték (max.): | 50A (Typ) |
| Engedélyek: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RD8147-50-0M3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers