megvesz RB8522-16-3M0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RB8522-16-3M0
- Cikkszám:
- RB8522-16-3M0
- Gyártó:
- Schaffner EMC, Inc.
- Leírás:
- COMMON MODE CHOKE 3MH 16A 2LN TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13175 Pieces
- Adatlap:
- RB8522-16-3M0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RB8522-16-3M0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RB8522-16-3M0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 600V |
| Méret / dimenzió: | 1.969" L x 1.709" W (50.0mm x 43.4mm) |
| Sorozat: | RB |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Vertical, 8 PC Pin |
| Más nevek: | 811860 817-1677 RB8522163M0 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RB8522-16-3M0 |
| Induktivitás @ Frekvencia: | 3mH @ 400Hz |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Magasság (Max): | 2.283" (58.00mm) |
| Szűrő típusa: | Power Line |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 3mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 16A DCR 8.4 mOhm (Typ) |
| Leírás: | COMMON MODE CHOKE 3MH 16A 2LN TH |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 8.4 mOhm (Typ) |
| Áramlási érték (max.): | 16A |
| Engedélyek: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RB8522-16-3M0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers