megvesz R73PR3220SE00K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
R73PR3220SE00K
- Cikkszám:
- R73PR3220SE00K
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17406 Pieces
- Adatlap:
- R73PR3220SE00K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója R73PR3220SE00K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét R73PR3220SE00K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 630V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 300V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) |
| Sorozat: | R73 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-7661 73PR3220SE00K |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | R73PR3220SE00K |
| Ólomtartomány: | 1.083" (27.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.22µF ±10% Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC RAD |
| Kapacitancia: | 0.22µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az R73PR3220SE00K-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers