megvesz QSZ3TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
QSZ3TR
- Cikkszám:
- QSZ3TR
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- TRANS NPN/PNP 12V 3A 5TSMT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14872 Pieces
- Adatlap:
- QSZ3TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója QSZ3TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét QSZ3TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 250mV @ 30mA, 1.5A |
| Tranzisztor típusú: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| Szállító eszközcsomag: | TSMT5 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 500mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | QSZ3TR |
| Frekvencia - Átmenet: | 280MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 12V 3A 280MHz 500mW Surface Mount TSMT5 |
| Leírás: | TRANS NPN/PNP 12V 3A 5TSMT |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 270 @ 500mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az QSZ3TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SG2003J-883B | Microsemi Corporation | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16DIP | Vizsgálat |
 |
MMDT4403-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.6A SOT363 | Vizsgálat |
 |
ULN2802A | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | Vizsgálat |
 |
DMC204020R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.5A MINI6 | Vizsgálat |
 |
SSM2220S | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers