megvesz PXAC201602FCV1R250XTMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PXAC201602FCV1R250XTMA1
- Cikkszám:
- PXAC201602FCV1R250XTMA1
- Leírás:
- IC AMP RF LDMOS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15030 Pieces
- Adatlap:
- PXAC201602FCV1R250XTMA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PXAC201602FCV1R250XTMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PXAC201602FCV1R250XTMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 65V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | H-37248-4 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 22.5W |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | H-37248-4 |
| Más nevek: | SP001212220 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | PXAC201602FCV1R250XTMA1 |
| Nyereség: | 17.7dB |
| Frekvencia: | 2.02GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 28V 360mA 2.02GHz 17.7dB 22.5W H-37248-4 |
| Leírás: | IC AMP RF LDMOS |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 360mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PXAC201602FCV1R250XTMA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC201602FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | Vizsgálat |
|
PXAC201202FCV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
|
PXAC201602FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
|
PXAC203302FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
|
PXAC201202FCV2XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
|
PXAC201202FCV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers