megvesz PWR263S-35-R300F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PWR263S-35-R300F
- Cikkszám:
- PWR263S-35-R300F
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 0.3 OHM 1% 35W D2PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13505 Pieces
- Adatlap:
- PWR263S-35-R300F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PWR263S-35-R300F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PWR263S-35-R300F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | D2PAK |
| Méret / dimenzió: | 0.398" L x 0.409" W (10.10mm x 10.40mm) |
| Sorozat: | PWR263S-35 |
| Ellenállás (ohm): | 0.3 |
| Teljesítmény (Watt): | 35W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | PWR263S-35-R300F |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.192" (4.88mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.3 Ohm ±1% 35W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding Thick Film |
| Leírás: | RES SMD 0.3 OHM 1% 35W D2PAK |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PWR263S-35-R300F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers