megvesz PWR163S-25-R300FE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PWR163S-25-R300FE
- Cikkszám:
- PWR163S-25-R300FE
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 0.3 OHM 1% 25W DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15476 Pieces
- Adatlap:
- PWR163S-25-R300FE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PWR163S-25-R300FE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PWR163S-25-R300FE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | DPAK |
| Méret / dimenzió: | 0.320" L x 0.324" W (8.13mm x 8.22mm) |
| Sorozat: | PWR163 |
| Ellenállás (ohm): | 0.3 |
| Teljesítmény (Watt): | 25W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | PWR163S-25-R300FE |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.125" (3.17mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.3 Ohm ±1% 25W Chip Resistor TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding Thick Film |
| Leírás: | RES SMD 0.3 OHM 1% 25W DPAK |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PWR163S-25-R300FE-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers