megvesz PVDZ172NS-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PVDZ172NS-T
- Cikkszám:
- PVDZ172NS-T
- Leírás:
- IC RELAY PHOTOV 60V 1.5A 8SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19802 Pieces
- Adatlap:
- PVDZ172NS-T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PVDZ172NS-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PVDZ172NS-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 0 ~ 60 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 1.2VDC |
| Kiválasztási stílus: | Gull Wing |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SMT Modified |
| Sorozat: | PVD, HEXFET® |
| Relé típus: | Relay |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| Kimeneti típus: | DC |
| Más nevek: | PVDZ172NST |
| Helyzetellenállás (Max): | 250 mOhm |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Gyártási szám: | PVDZ172NS-T |
| Load Current: | 1.5A |
| Bővített leírás: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| Leírás: | IC RELAY PHOTOV 60V 1.5A 8SMD |
| Áramkör: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PVDZ172NS-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PVDZ172NS | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | Vizsgálat |
 |
PVDZ172NPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | Vizsgálat |
|
PVDZ172NSPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | Vizsgálat |
|
PVDZ172NS-TPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | Vizsgálat |
 |
CMRA4835 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 35A 530V PNL MNT | Vizsgálat |
 |
E-1048-8C5-C3A4V0-4U3-2A | E-T-A | CIR BRKR THRM 2A | Vizsgálat |
 |
PVDZ172N | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers