megvesz PTN3700EV/G,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PTN3700EV/G,118
- Cikkszám:
- PTN3700EV/G,118
- Leírás:
- IC MOBILE INTERFACE 56-VFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14172 Pieces
- Adatlap:
- PTN3700EV/G,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PTN3700EV/G,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PTN3700EV/G,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Interface |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-VFBGA (4.0x4.5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-VFBGA |
| Más nevek: | 568-6884-2 935284074118 PTN3700EV/G,118-ND PTN3700EV/G-T PTN3700EV/G-T-ND PTN3700EVG118 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | PTN3700EV/G,118 |
| Leírás: | IC MOBILE INTERFACE 56-VFBGA |
| Alkalmazások: | Mobile Phones, Cellular, Video Displays |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PTN3700EV/G,118-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL24867IRXZ-T13 | Intersil | IC TFT-LCD REF VOLT GEN 28X2QFN | Vizsgálat |
 |
FMS6346MTC20 | Fairchild/ON Semiconductor | IC FILTER LCVF 6CH SD/HD 20TSSOP | Vizsgálat |
 |
LT1675CGN#PBF | Linear Technology | IC MUX RGB HISPEED TRIPLE 16SSOP | Vizsgálat |
 |
ADA4412-3ARQZ | Analog Devices Inc. | IC FILTER VID RGB/HD/SD 20-QSOP | Vizsgálat |
 |
TDA18211HD/C2,557 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 64-HLQFN | Vizsgálat |
 |
MAX11507CEE+ | Maxim Integrated | IC FILTER VIDEO HD/SD 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
ADV7800BSTZ-80 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER 10BIT 176-LQFP | Vizsgálat |
 |
TDA1175P | STMicroelectronics | IC DEFLECTION VERT LN 16POWERDIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers