megvesz PTCCL13H831DBE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PTCCL13H831DBE
- Cikkszám:
- PTCCL13H831DBE
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- THERMISTOR PTC 1.1 OHM 30V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17217 Pieces
- Adatlap:
- PTCCL13H831DBE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PTCCL13H831DBE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PTCCL13H831DBE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Max: | 30V |
|---|---|
| típus: | Ceramic |
| Ideje utazni: | - |
| Vastagság (Max): | - |
| Méret / dimenzió: | 0.492" Dia x 0.157" W (12.50mm x 4.00mm) |
| Sorozat: | PTCCL |
| Ellenállás - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Ellenállás - kezdeti (Ri) (Min): | - |
| Ellenállás - 25 ° C (Typ): | 1.1 Ohm |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Más nevek: | 2381 662 58311 238166258311 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | PTCCL13H831DBE |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.689" (17.50mm) |
| Bővített leírás: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Leírás: | THERMISTOR PTC 1.1 OHM 30V |
| Jelenlegi - Trip (It): | 1.245A |
| Aktuális - Max: | 10A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 830mA |
| Engedélyek: | UR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PTCCL13H831DBE-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers