megvesz PS21661-FR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PS21661-FR
- Cikkszám:
- PS21661-FR
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM 600V 3A SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17559 Pieces
- Adatlap:
- PS21661-FR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PS21661-FR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PS21661-FR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500VDC |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | Intellimod™ |
| Csomagolás / tok: | 35-PowerSIP Module, 29 Leads |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PS21661-FR |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 35-PowerSIP Module, 29 Leads |
| Leírás: | MOD IPM 600V 3A SIP |
| Jelenlegi: | 3A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PS21661-FR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PS21661-RZ | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 3A SIP | Vizsgálat |
 |
IRAM256-1067A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | Vizsgálat |
 |
IRAM336-025SB3 | Infineon Technologies | IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A | Vizsgálat |
 |
IRAM538-1065A | Infineon Technologies | POWER DRIVER MOD 600V 10A LFRAME | Vizsgálat |
 |
PS21963-4 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A SUPERMINIDIP | Vizsgálat |
 |
IRAMX16UP60B | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Vizsgálat |
 |
FSB50250AB | Fairchild/ON Semiconductor | FET 3PH 500V 1.2A MODULE | Vizsgálat |
 |
PM300DSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL 1200V 300A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers