megvesz PR03000201301JAC00 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PR03000201301JAC00
- Cikkszám:
- PR03000201301JAC00
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- RES 1.3K OHM 3W 5% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14510 Pieces
- Adatlap:
- PR03000201301JAC00.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PR03000201301JAC00, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PR03000201301JAC00 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±250ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.205" Dia x 0.657" L (5.20mm x 16.70mm) |
| Sorozat: | PR03 |
| Ellenállás (ohm): | 1.3k |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | 2322 195 14132 232219514132 5093NW1K300J 5093NW1K300J-ND 5093NW1K300JA8AFX 5093NW1K300JA8AFX-ND 5093NW1K300JBC BC1.3KW-3JTB |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | PR03000201301JAC00 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1.3k Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| Leírás: | RES 1.3K OHM 3W 5% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PR03000201301JAC00-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers