megvesz PI74SSTVF16859AZBE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PI74SSTVF16859AZBE
- Cikkszám:
- PI74SSTVF16859AZBE
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- IC REG BUFFER 13-26BIT 56-QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14686 Pieces
- Adatlap:
- PI74SSTVF16859AZBE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PI74SSTVF16859AZBE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PI74SSTVF16859AZBE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-QFN-EP (8x8) |
| Sorozat: | 74SSTVF |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 13, 26 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PI74SSTVF16859AZBE |
| Logikai típus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Bővített leírás: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-QFN-EP (8x8) |
| Leírás: | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-QFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PI74SSTVF16859AZBE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PI74SSTVF16857AAE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 14BIT 48TSSOP | Vizsgálat |
|
PI74SSTVF16859AE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 13-26BIT 64-TSSOP | Vizsgálat |
|
PI74SSTVF16857AE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 14BIT 48TSSOP | Vizsgálat |
|
PI74SSTVF16857KE | Diodes Incorporated | IC REG BUFFER 14BIT 48TVSOP | Vizsgálat |
|
PI74SSTVF16857AEX | Diodes Incorporated | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers