megvesz PFS7329H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PFS7329H
- Cikkszám:
- PFS7329H
- Gyártó:
- Power Integrations
- Leírás:
- HIGH POWER PFC CONTROLLER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16391 Pieces
- Adatlap:
- PFS7329H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PFS7329H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PFS7329H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 10.2 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | eSIP-16D |
| Sorozat: | HiperPFS™ |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| Más nevek: | 596-1496-5 PFS7329H-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Mód: | Continuous Conduction (CCM) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | PFS7329H |
| Frekvencia - Kapcsolás: | - |
| Bővített leírás: | PFC IC Continuous Conduction (CCM) eSIP-16D |
| Leírás: | HIGH POWER PFC CONTROLLER |
| Jelenlegi - üzembe helyezés: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PFS7329H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PFS7325L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Vizsgálat |
|
PFS7326H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Vizsgálat |
|
PFS7328H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Vizsgálat |
|
PFS7324L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Vizsgálat |
|
PFS7327H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Vizsgálat |
 |
UCC28051DRG4 | Texas Instruments | IC PFC CTRLR TRANSITION 8SOIC | Vizsgálat |
|
PFS7323L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers