megvesz PBSS5260QAZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PBSS5260QAZ
- Cikkszám:
- PBSS5260QAZ
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TRANS PNP 60V 1.7A DFN1010D-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16683 Pieces
- Adatlap:
- PBSS5260QAZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PBSS5260QAZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PBSS5260QAZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 400mV @ 50mA, 1A |
| Tranzisztor típusú: | PNP |
| Szállító eszközcsomag: | DFN1010D-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 325mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-XDFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 1727-1468-2 1727-1468-2-ND 1727-2386-2 568-10939-2 568-10939-2-ND 568-12685-2 568-12685-2-ND 934067164147 PBSS5260QA PBSS5260QAZ-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | PBSS5260QAZ |
| Frekvencia - Átmenet: | 150MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 60V 1.7A 150MHz 325mW Surface Mount DFN1010D-3 |
| Leírás: | TRANS PNP 60V 1.7A DFN1010D-3 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 1.7A, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1.7A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PBSS5260QAZ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers