megvesz PAS614L-VL3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAS614L-VL3
- Cikkszám:
- PAS614L-VL3
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17844 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAS614L-VL3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAS614L-VL3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Sorozat: | PAS |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Más nevek: | CP PAS614L-VL3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PAS614L-VL3 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Bővített leírás: | 300mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 80 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 80 Ohm |
| Leírás: | CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0 |
| Kapacitancia: | 300mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAS614L-VL3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H473ZFTBR24 | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD | Vizsgálat |
 |
HV1635-2R7356-R | Eaton | CAP 35F -10% +30% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
EEC-EN0F204J1 | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
 |
DMT3N4R2U224M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers