megvesz PAS1220LN2R7905 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAS1220LN2R7905
- Cikkszám:
- PAS1220LN2R7905
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13474 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAS1220LN2R7905, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAS1220LN2R7905 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Sorozat: | PAS |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 587-4855 CP PAS1220LN2R7905 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | PAS1220LN2R7905 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Bővített leírás: | 9F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 60 mOhm @ 1kHz |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 60 mOhm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE |
| Kapacitancia: | 9F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAS1220LN2R7905-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS409SR-VA5 | Taiyo Yuden | CAPACITOR 40MF 2.5V COIN | Vizsgálat |
 |
S301RP128R2R7W | KEMET | CAP 1200F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
PAS1220LA3R0905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
PAS1235LA2R3226 | Taiyo Yuden | CAP 22F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
PAS1220LA2R3106 | Taiyo Yuden | CAP 10F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers