megvesz PAS0815LS2R5105 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAS0815LS2R5105
- Cikkszám:
- PAS0815LS2R5105
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13399 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAS0815LS2R5105, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAS0815LS2R5105 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sorozat: | LS |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 587-3464 587-3464-1 587-3464-1-ND CP PAS0815LS2R5105 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | PAS0815LS2R5105 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.138" (3.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Bővített leírás: | 1F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 70 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 70 mOhm |
| Leírás: | CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE |
| Kapacitancia: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAS0815LS2R5105-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS0815LA2R3185 | Taiyo Yuden | CAP 1.8F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
PAS0815LR2R3105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
PAS0815LN2R7205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
TV1325-3R0156-R | Eaton | CAP, 3.0V, 15F | Vizsgálat |
 |
706DCR2R3SKY | Illinois Capacitor | CAP 70F -20%, +50% 2.3V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers