megvesz P82B715PN,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
P82B715PN,112
- Cikkszám:
- P82B715PN,112
- Leírás:
- IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16330 Pieces
- Adatlap:
- P82B715PN,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója P82B715PN,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét P82B715PN,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 12 V |
|---|---|
| típus: | Buffer, ReDriver |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DIP |
| Jelkondicionálás: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| kibocsátás: | 2-Wire Bus |
| Más nevek: | 568-1006-5 935154220112 P82B715PN P82B715PN112 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | P82B715PN,112 |
| Bemenet: | 2-Wire Bus |
| Bővített leírás: | Buffer, ReDriver 1 Channel 400kHz 8-DIP |
| Leírás: | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8DIP |
| Késési idő: | - |
| Adatsebesség (Max.): | 400kHz |
| Jelenlegi - ellátás: | 22mA |
| Kapacitás - bemenet: | 3000pF |
| Alkalmazások: | I²C |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az P82B715PN,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PI2EQX5864CZFEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 4CH 56TQFN | Vizsgálat |
 |
P82B715TD,118 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SO | Vizsgálat |
 |
89HP0608XZBAB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER I2C 8CH 100BGA | Vizsgálat |
|
P82B715TD,112 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SO | Vizsgálat |
 |
LTC4307CMS8#PBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers