megvesz OR3T306S208-DB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
OR3T306S208-DB
- Cikkszám:
- OR3T306S208-DB
- Gyártó:
- Lattice Semiconductor
- Leírás:
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15920 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója OR3T306S208-DB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét OR3T306S208-DB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 25600 |
| Szállító eszközcsomag: | 208-PQFP (28x28) |
| Sorozat: | ORCA® 3 |
| Csomagolás / tok: | 208-BFQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 1568 |
| I / O szám: | 171 |
| Kapuk száma: | 48000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | OR3T306S208-DB |
| Leírás: | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az OR3T306S208-DB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T306BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | Vizsgálat |
 |
XC3S250E-4CP132C | Xilinx Inc. | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | Vizsgálat |
|
OR3T306S208I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Vizsgálat |
 |
EP2C8F256C8N | Altera | IC FPGA 182 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
OR3T307S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
OR3T306BA256I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | Vizsgálat |
|
OR3T307BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | Vizsgálat |
 |
EP2AGX260FF35C6N | Altera | IC FPGA 612 I/O 1152FBGA | Vizsgálat |
 |
XC6SLX45T-N3FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers