megvesz NW6006AS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NW6006AS
- Cikkszám:
- NW6006AS
- Leírás:
- IC CALLER ID DECODER 20-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17290 Pieces
- Adatlap:
- NW6006AS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NW6006AS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NW6006AS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 2.5 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 2.5 V ~ 3.8 V |
| típus: | Caller ID Decoder |
| Szállító eszközcsomag: | 20-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Más nevek: | IDTNW6006AS IDTNW6006AS-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NW6006AS |
| Bővített leírás: | Caller ID Decoder IC Fax, Modems, Pagers 20-SOIC |
| Leírás: | IC CALLER ID DECODER 20-SOIC |
| Alkalmazások: | Fax, Modems, Pagers |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NW6006AS-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TW2819-BA2-CR | Intersil | IC A/V CODEC/DECOD 16CH 100TQFP | Vizsgálat |
 |
NW6005AS | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CALLER ID DECODER 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
ADV7391BCPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO ENCODER SD/HD 32-LFCSP | Vizsgálat |
 |
SAA7103H/V4,557 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL VIDEO ENCODER 44-QFP | Vizsgálat |
 |
SAA7105E/V1/S1,557 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL VIDEO ENCODER 156LBGA | Vizsgálat |
 |
ADV7181CWBSTZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 64-LQFP | Vizsgálat |
|
NW6005ASG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CALLER ID DECODER 20SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers